IBM公司日前宣布已成功研發出2納米製程晶片，實現該領域最新突破。如果該技術未來得到應用，現在普遍一天一充電的手機可望四天一充。
晶片被廣泛應用於手機、電腦等設備中，其製造技術的製程常以納米為單位計算，數字越低意味著晶片越先進、體積更小、性能更高，以及功耗更低。
IBM（國際商業機器公司）宣布其實驗室研發出2納米晶片，這將是全世界迄今為止最小、最強大的晶片，也代表該領域達到最新里程碑。
當今大多數計算機晶片使用10納米或7納米工藝技術，一些製造商生產5納米晶片。
IBM新研發的晶片使用2納米工藝技術，這對用於為智能手機、電器到超級計算機和運輸設備提供動力的部件來說是一個巨大飛躍。
IBM混合雲研究副總裁穆克什‧卡雷（Mukesh Khare）表示，新的2納米晶片大約有指甲蓋大小，包含500億個晶體管，每個晶體管大約有兩條DNA鏈大小。而上一次於2017年突破的5納米製式晶片，實現植入300億個晶體管。
IBM研究院院長達里奧‧吉爾（Dario Gil）在接受采訪時說：「當我們體驗到手機變得更好、汽車變得更好、電腦變得更好，那是因為在幕後，晶體管變得更好，我們的晶片中有更多的晶體管可用。」
與當今的7納米晶片相比，新的晶片有望實現性能提高45%，而能耗卻大大降低約75%。有了2納米晶片，手機電池充一次電使用時間可延至四倍，筆記本電腦速度可明顯提高，數據中心碳足跡也將減少。
IBM對新晶片的研究也將幫助其開發自己未來的科技產品。吉爾說，推出該晶片，「是為了確保我們在國內的半導體技術方面具有領導地位。」
在IBM宣布這一消息之際，全球正面臨晶片供應短缺。美國拜登政府正在考慮投資500億美元來發展國內晶片研究、開發和製造。
該技術預計將在2024年底或2025年開始投入生產。吉爾表示，其公司不會滿足於目前取得的成績，將繼續前進。
「2納米晶片得以宣布，證明我們在國內確實有這種領導能力。」他說，「但人們並沒有停滯不前。我們需要向前推動。」
